板對板連接器在現的應用上是比較廣泛的，例如應用的范圍有電腦設備、多媒體設備、儀器設備等，那對于一些連接器技術方面的知識大家是否有所了解認識呢，如板對板連接器使用方法，以及連接器都有哪些性能優勢呢?如非技術人員，這所說的這些，相信各位了解的人員并不到吧，上回給大家講解過手機板對板連接器如何焊接等知識點，那下面小編就給大家講解板對板連接器使用方法及有哪些性能優勢。

板對板連接器使用方法

板對板連接器由兩個結構相同的公母同體連接器組成，每一公母同體連接器具有一絕緣本體，該絕緣本體有一公體部和一母體部。公體部上開具有若干個公端子槽，其表示的是公端子槽內分別可以收容多個公端子。而且母體部上也有多個收容腔連接連通的若干個母端子槽，絕緣本體上也同時具有若干個卡扣槽，該等卡扣槽內設有卡扣。只要板對板連接器通過兩公母同體連接器上的相扣合在一起的若干個卡扣就會提供相應的扣持力，從而形成公端子與母端子的電性連接。其最后板對板連接器的內部引針與PCB板接線連接在一起即可。

板對板連接器具有五大性能優勢

1.連接器組裝了插入式安裝技術(THT)及向表面貼裝(SMT)技術，從而還向連接器植入了微組裝(MPT)技術，其利用微機電系統(MEMS)可以大大的提高連接器的技術運行性能。

2.板對板連接器的圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中采用了高壓配合接觸件技術，提高了連接器的可靠性，以及保證了信號傳遞的高保傳輸性。

3.體積外形尺寸微小化和片式化，如市場中板對板連接器的間距規格分為有1.27mm、1.0mm、 0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等。這是由于使用連接器的整體外形都是集于小型化、薄型化以及高性能。

4.半導體芯片是各級互連中連接器技術驅動力的核心，如伴隨0.5mm間距芯片 封裝迅速向0.25mm間距發展，可以使I級互連和Ⅱ級互連的連接器引腳數， 同時可以由數百線達數千線不等。

5.板對板連接器安裝拆卸簡單，插合速度快，分離平滑穩定，可獲得很好的高頻特性，可適用于現各種電子設備儀器。

板對板連接器使用注意事項

1.為了滿足在SMT制程的要求，在連接器的端子焊接區都要嚴格要求具有良好的共面度，通常一般規定為共面度0.10mm(max),否則會導致連接器與PCB焊接不良等影響。

2.在組裝板對板連接器比較小的間距規格時，必須要對準導入，然后再用力壓下，從而避免連接器因為錯位壓下后造成的損壞。

3.板對板連接器在用于連接柔性線路板時，要注意避免柔性線路板過短，而對連接器產生負荷，使之產生位置偏移，所以在操作時得多加注意。

4.為方便組裝工序，一般盡量安排在容易觀察到連接器的壓接狀況位置，還有建議做適當設置定位標記。

由于時間關系，上述說的板對板連接器使用方法及有哪些性能優勢等知識點小編都解說的差不多了，相信各位板對板連接器使用方法等知識有所了解認識了，最后在說下，對于間距比較小的板對板連接器的機械強度低，如使用不當則較易損壞。所以在連接器配合時則需要更多加注意這一點。